最新研究报告发布（1.20-1.24）
2014-01-25 | 文章来源：中股价值线 | 成为付费会员
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伴随着智能移动设备出货量的增长，2012年全球半导体封测市场产值达245亿美元，增速明显。同时根据市场预测，至2017年TSV封测市场规模将至93亿美元左右，年复合增长率达到63.5%，TSV前景广阔。华天科技作为国内第三大封测企业，在控股西钛并掌握TSV封装技术后，将充分受益于行业成长，承接产业转移。
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