招商证券财富管理转型下一步：金融产品代销、基金投顾业务是主战场

一、2022H1电子行业营收稳定增长，子板块呈现分化

2022H1 电子行业整体营收同比增长 12%，增速相对去年同期有所放缓。 分板块看，子行业半导体的营收增速最快，达到了 25%。消费电子板块 增速也高于行业整体增速。PCB、被动元件、面板、LED 板块营收增幅 分别为 8%、6%、-5%和-8%，低于行业平均水平。

2022H1 电子行业净利润整体下滑，半导体板块逆势增长。2022H1 电 子行业整体净利润下滑 22%，其中半导体板块逆势增长 30%，PCB 小 幅上涨 2%，其余板块均出现不同程度下滑，其中面板板块净利润下滑 90%，主要受 2021 年下半年以来，面板价格持续下行的影响，主流尺 寸的面板价格均已跌破现金成本。在价格大幅下行的压力下，面板厂商 2Q22 已经开始亏损。另外受下游需求影响，消费电子、被动元件、LED 净利润降幅分别为 15%、10%、38%。

毛利率、净利率下行，毛利率达两年来最低水平。2022H1 电子行业整 体毛利率为 18.1%，同比下滑 3.4pct；净利率为 6.5%，同比下滑 2.8pct。 分板块看，2022H1 半导体毛利率同比提升 1.6pct，其余板块毛利率均 出现不同程度的下滑，受价格下行影响，面板毛利率同比下滑最多，达 到 13.6pct。净利润方面，半导体同比略微上升 0.5pct，其他板块均下滑， 其中面板下滑 12.3pct，PCB 下滑 0.4pct，其余板块均下滑 1~3pct 不等。

整体存货较为健康，半导体增速最快。2022H1 行业整体存货水平增长 35%，高于同期营收增速 12%，较为健康。其中存货增速最快的是半导 体，同比增速 65%，其次被动元件为 39%，高于行业平均水平，面板、 消费电子、PCB 存货增幅低于行业平均水平。

从单季度数据看，22Q2 电子行业整体营收同比增速约 9%。分板块看， 半导体增速最快达 22%，消费电子同比增长 16%，PCB 增长 4%，其余 板块出现不同程度下滑，其中被动元件小幅下滑 1%，面板、LED 分别 下滑 16%和 13%。22Q2 行业净利润同比下滑较多，环比上升。22Q2 行业整体净利润同比 -32.1%，环比+9.5%。分板块看，半导体板块逆势增长 13%，PCB 小 幅增长 1%，面板、LED、消费电子同比下滑较多，其中面板净利润出 现亏损，同比-107%，主要系面板价格持续下行，供需松动下行业景气 度回调所致。

2022Q2 毛利率、净利率同比下降明显，净利润环比略改善。22Q2 电 子行业毛利率、净利率分别为 17.7%和 6.6%，同比分别减少 4.6pct 和 4pct，环比毛利率减少 0.7pct，净利率小幅改善 0.2pct。分板块看毛利 率变化，同比仅半导体毛利率略上升 0.1pct，其他板块均下降，其中面 板下滑 18pct，环比来看，仅消费电子小幅上升 0.2pct，面板下滑最多， 达 5.8pct，被动元件下滑 1.5pct，其余板块均小幅下滑 1pct 以内。分板 块来看净利率变化，所有细分板块同比均下滑，其中面板最多，达 17.4pct。 环比来看，除面板、被动元件分别下滑 5.4 和 1.7pct，其他板块均出现 小幅度修复。

2022Q2电子行业库存同比增长 35%，高于营收增速 9%，环比增长 6.4%。 其中半导体板块提升最为明显，达到 65%，与子板块中最高的营收增速 相匹配。被动元件、面板、LED 存货水平分别同比上升 39%、31%、28%。 环比来看，所有板块存货水平均有所增长，其中半导体增长 12.4%，增 速最快。

二、半导体：设备、材料高速增长，下游进入下行周期

营业收入：上游环比增速超20%，下游环比增速较低

2022H1 年：半导体整体实现营收 2463 亿元，同比+25%，分板块看， 中上游增速较高、下游同比增速较低，其中设备、制造、材料增速位居 前三，设计、功率板块由于景气度下行，同比增长幅度弱于半导体整体 水平。具体来看设计、设备、封测、材料、制造、功率，分别实现营收 722 亿元、169 亿元、398 亿元、603 亿元、246 亿元、326 亿元，同比 +12%、+63%、+13%、+42%、+53%、+18%。2022Q2：半导体整体实现营业收入 1306 亿元，同比+22%，环比+13%。 分板块来看，六大板块均实现环比、同比正增长。具体来看，设计、设 备、封测、材料、制造、功率分别实现营收 374 亿元、98 亿元、201 亿 元、329 亿元、127 亿元、177 亿元，同比+7%、+56%、+8%、+41%、 +44%、+15%，环比+8%、+38%、+2%、+20%、+8%、+19%。

净利润：整体仍保持环比、同比高增速，板块存在分化

2022H1：半导体行业整体净利润达 398 亿元，同比+30%。分板块看， 中上游增速较高、下游同比增速较低，其中设备、制造、材料增速位居 前三，设计、功率板块由于景气度下行，同比增长幅度弱于半导体整体 水平。具体来看，设计、设备、封测、材料、制造、功率净利润分别为 134 亿元、36 亿元、33 亿元、66 亿元、78 亿元、51 亿元，同比+16%、 +93%、+4%、+42%、+53%、+19%。22Q2：行业整体净利润为 223 亿元，同比+13%，环比+28%。分板块 看，封测、制造为同比负增长，其他环节为同比正增长。具体看，22Q2 设计、设备、封测、材料、制造、功率分别实现净利润 75 亿元、25 亿 元、17 亿元、36 亿元、42 亿元、29 亿元，同比+4%、+110%、-10%、 +28%、-4%、+21%，环比+29%、+129%、+2%、+20%、+15%、+26%。

22Q2毛利率环比小幅下降，净利率同比提升

2022H1：毛利率为30.8%，同比+1.6pct。净利率为16.1%，同比+0.5pct， 从盈利水平看，22H1 整体景气度水平与 21H2 相当。 22Q2：毛利率为 30.5%，同比+0.1pct，环比-0.6pct。净利率为 17.1%， 同比-1.3pct，环比+2pct。毛利率环比持平但净利率环比上升主要是部分 公司投资收益、其他收益等增加、费用率下降。

毛利率分板块看，Q2 设计、功率板块毛利率同比、环比小幅下降反映 景气度下行。 2022H1 毛利率：设计板块为 39.8%，同比+1.8pct；设备板块为 45.4%， 同比+3.3pct；封测板块为 16.9%，同比-0.9pct；材料板块为 21.7%，同 比-0.8pct；制造板块为 40.3%，同比+13.6pct；功率板块为 30.1%，同 比-0.1pct。 22Q1 毛利率：设计板块为 39.2%，同比-1.0pct，环比-1.2pct，主要受 景气度下行影响；设备板块为 46.0%，同比+3.5pct，环比+1.4pct；封 测板块为 17.4%，同比-1.7pct，环比+1.0pct；材料板块为 21%，同比 -1.6pct，环比-1.5pct；制造板块为 39.4%，同比+13.0pct，环比-1.8pct； 功率板块为 29.8%，同比-1.1pct，环比-0.6pct，主要受景气度下行影响。

净利率：受费用率下降、投资收益增加等影响，多数板块净利率环比提 升。2022H1：设计板块为 18.5%，同比+0.7 pct；设备板块为 21.4%，同比 +3.2pct；封测板块为 8.3%，同比-0.6pct；材料板块为 10.9%，同比-0.1pct； 制造板块为 31.7%，同比+0.1 pct；功率板块为 15.7%，同比+0.1 pct。 22Q2 净利率：设计板块为 20.1%，同比-0.5pct，环比+3.3pct，净利率 环比提升主要是；设备板块为 25.7%，同比+6.5pct，环比+10.2pct；封 测板块为8.3%，同比-1.7pct，环比持平；材料板块为10.9%，同比-1.2pct， 环比持平；制造板块为 32.7%，同比-16.6pct，环比+2.2pct；功率板块 为 16.1%，同比+0.8pct，环比+0.9pct。

存货：受景气度下行影响，Q2 存货同比增速较高。2022H1：半导体存货为 1358 亿元，同比+65%；22Q2，半导体存货为 1358 亿元，同比+65%，环比+12%。对于各细分板块，2022H1，设计、 设备、封测、材料、制造、功率存货分别为 478 亿元、306 亿元、134 亿元、145 亿元、97 亿元、198 亿元，同比+85%、+90%、+52%、+36%、 +55%、+34%。

2.1、设计：周期下行压力下，设计板块景气度分化

2022 年 H1 半导体设计板块实现营业收入共计 721.6 亿元，同比增长 11%，存货水平大幅提升。上半年受疫情及经济下行影响，终端产品需 求承压，半导体设计板块增速下滑。上半年设计板块整体实现营收 721.6 亿元，同比增长 11%，实现净利润 133.6 亿元，同比增长 16%。整体设 计板块毛利率环比下滑 3.3pct 达到 39.8%，净利率水平环比下滑 2.8pct 达到 18.5%。从存货情况来看，由于终端需求减弱以及供应链安全角度 考虑，上半年设计类公司库存水位大幅提升，设计板块 22H1 存货 477.6 亿元，同比大幅增长 85%。

受需求下滑影响、叠加 21 年底上游涨价成本端逐步体现，22H1 半导体 设计板块盈利水平有所下滑，毛利率、净利率有所波动，22Q2 板块营 收利润创新高。分季度来看，21Q1-22Q2 半导体设计板块分别实现营业 收入 297.1/350.2/328.5/349.3/347.4/374.3 亿元，同比增长分别 74%、 82% 、 29% 、 37% 、 17% 、 7% ； 分 别 实 现 净 利 润 43.2/72.1/75.2/68.9/58.3/75.3 亿元，同比增长 157%、134%、110%、 113%、35%、4%。从营收来看，22Q2 是半导体设计板块单季度营收 高点，单季度实现 374.3 亿元；从净利润来看，22Q2 是半导体设计板 块单季度利润高点，单季度实现 75.3 亿元。从盈利水平来看，净利率 21Q3 达到高点后略有下滑，22Q2 出现回升，毛利率水平 21Q4 至 22Q2 持续小幅下滑。

22Q2毛利率环比略有下滑，净利率环比提升。从22年二季度情况来看， 设计厂商毛利率环比略有下滑达到 39.2%，净利率环比提升 3.3 pct 达 到 20.1%，主要因部分厂商投资收益及公允价值波动，带动公司整体净 利润水平增长。

2022 年受疫情冲击，周期下行双重影响，设计板块出现结构分化行情， 消费电子终端下游需求承压，汽车电子、FPGA 等下游景气度旺盛。从 需求端来看，伴随 5G、AI 等新兴技术的发展，新一轮的数字转型催生 下游数据场景呈指数级增长。大数据带来的 AIoT 万物互联以及 AI 云计 算等应用拉动智能家居、汽车电子、智能工控等诸多领域需求爆发。从 供给端来看，汽车电子市场增长挤压晶圆产能持续供不应求。分板块来 看，22H1 设计细分领域营收同比增速前三分别为 FPGA、MCU 以及存 储，分别实现营收51.2亿元、73.1亿元以及130.3亿元，同比增长36.9%、 31.5%、23.5%。

存储：22H1 实现营收 130.3 亿元，同比增长 23.5%，22Q2 营收 71.1 亿元，同比+23.9%，环比+20.1%；22H1 实现净利润 20.7 亿元，同比 +30.2%，22Q2 为 11.7 亿元，同比+11.4%，环比+30%。从盈利水平来 看，22H1毛利率 29.4%，同比+1.7pct，22Q2毛利率 29.4%，同比-1.1pct， 环比-0.2pct；22H1 净利率 15.9%，同比+0.8pct，22Q2 净利率 16.5%， 同比-1.8pct，环比+1.3pct。从存货来看，22H1 存储存货 90.8 亿元，同 比+49.3%，22Q2 存货为 90.8 亿元，同比+49.3%，环比+12.1%。

模拟：22H1 实现营收 87.2 亿元，同比增长 13%，其中 22Q2 营收 44.8 亿元，同比-3.7%，环比+5.7%。22H1 模拟板块实现净利润 17.4 亿元， 同比-22%，其中 22Q2 实现净利润 8.7 亿元，同比-47.3%，环比维持平 稳；盈利水平来看，22H1 毛利率为 47.0%，同比+0.2pct，22Q2 毛利 率 46.9%，同比-4.1pct，环比-0.3pct；净利率 22H1 达 20.0%，同比-8.9pct， 22Q2 为 19.4%，同比-16.1pct，环比-1.1pct；存货来看，22H1 模拟存 货 42.8 亿元，同比+109.8%，22Q2 存货 42.8 亿元，同比+109.8%，环 比+16.6%。

MCU：22H1 实现营收 73.1 亿元，同比增长 31.5%，22Q2 营收 38.5 亿元，同比+21.5%，环比+11.3%；22H1 实现净利润 20.3 亿元，同比 +75%，22Q2 为 11.2 亿元，同比+47.4%，环比+23.1%；盈利水平来看，22H1 毛利率 48.4%，同比+7.0pct，22Q2 毛利率 48.6%，同比+4.4pct， 环比+0.3pct；22H1 净利率 27.8%，同比+6.9pct，22Q2 达 29.1%，同 比+5.1pct，环比+2.8pct；存货来看，22H1 MCU 存货 37 亿元，同比 +101.1%，22Q2 存货为 37 亿元，同比+101.1%，环比+22.1%。

IoT：22H1 实现营收 92.3 亿元，同比下跌 0.9%，实现净利润 13.6 亿 元，同比下跌 12.3% 。分季度看， 21Q1-22Q2 分别实现营收 41.5/51.6/50.1/55.3/43.4/49.0 亿元，22Q2 同比下跌 5.0%；净利润分别 实现 5.7/9.8/10.1/10.7/5.0/8.6 亿元，22Q2 同比下跌 12.2%。从毛利率 来看：IoT 板块过去 6 个季度毛利率最高点是 21Q3 的 42.5%，22Q2 毛利率环比下降 0.8pcts 来到 39.8%；从净利率来看，IoT 板块净利率过 去 6 个季度最高点是 21Q3 的 20.2%，其次为 21Q4 的 19.3%，22Q2 净利率环比上涨 6.1 pcts 来到 17.6%。存货来看，IoT 自 21Q3 起存货 金额同比大幅提升，22Q2 同比增长达到 110.1%。

FPGA：22H1 实现营收 51.2 亿元，同比增长 36.9%，实现净利润 17.8 亿元，同比增长 63.3%。分季度看，21Q1-22Q2 分别实现营收 16.0/21.4/23.7/24.8/23.8/27.5 亿元，22Q2 同比增长 28.5%；净利润分 别实现 4.3/6.6/8.1/6.1/7.9/9.9 亿元，22Q2 同比增长 50%。从毛利率、 净利率来看，FPGA 板块伴随下游需求旺盛盈利水平维持高位，22Q2 毛利率、净利率均保持环比同比提升，分别为 64.4%、36.0%。从存货 水平来看，22Q2 FPGA 板块存货为 31.7 亿元，同比+65.1%。

2.2、功率：景气度仍处高位，存货水位健康

功率板块成长性依旧。20H1-22H1 年功率板块（包含化合物半导体）营 收依次为 133/290/276/343/326 亿 元 ， 对 应 同 比 增 速 为 15%/103%/107%/18%/18%。20H2 至 21H1 的高增对应的是景气低谷 期 19H2-20H1 的低基数，21H2 至 22H1 同比增速下降，对应则是 20H2 至 21H1 基数升高。功率半导体景气自 20H2 走升，至 22H1 仍维持高 位，显现此轮景气周期持续较长的特征，其背后是新能源革命叠加缺芯 下国产替代加速，使得国产功率厂商迎来收入的放量。

22Q2 功率景气仍维持高位。21Q1-22Q2 功率板块的营收分别为 122/154/157/186/149/177 亿 元 ， 同 比 增 速 依 次 为 108%/105%/21%/16%/22%/15% ， 环 比 增 速 依 次 为 -24%/26%/2%/18%/-20%/19%。Q1 营收环比下降主要系季节性因素， 季节性因素之外，功率半导体板块营收环比持续上升，22Q2 环比增速 达 19%，营收规模为 177 亿元，接近 21Q3 的高位 186 亿元，仍处于较 高水位。

净利润方面，功率板块半年度利润从不足 30 亿元提升至 50 亿元以上。 20H1-22H1 功率板块净利润依次为 16.6/27.7/43.0/53.2/51.1 亿元，同 比增速依次为 6%/307%/159%/92%/19%，整体处于高增态势。行业景 气提升，对功率板块的净利规模有着显著提振。分季度看，功率净利创 近两年来新高，21Q1-22Q2 净利分别为 19.5/23.5/25.5/27.7/22.6/28.5， 同比增速依次为 171%/150%/122%/71%/16%/21%，环比增速依次为 20%/21%/9%/9%/-18%/26%，整体呈现盈利能力快速提升的态势，且 22Q2 板块净利为 28.5 亿元，高于 21Q3 的 27.7 亿元，板块盈利能力持 续提升。

毛利率、净利率数据显示功率板块盈利性仍处高位。20H1-22H1，板块 毛利率分别为 27.4%/28.8%/30.2%/30.2%/30.1%，21Q1-22Q2 毛利率 分别为29.3%/30.9%/32.5%/28.3%/30.4%/29.8%，22H1毛利率较20H1 提升在 2.7pcts，且整体毛利率稳定在 30%水位。与毛利率对应地， 20H1-22H1 行业净利率分别为 12.5%/9.6%/15.6%/15.5%/15.7%， 21Q1-22Q2 区 间 净 利 率 较 此 前 进 一 步 提 升 ， 依 次 为 16.0%/15.3%/16.2%/14.9%/15.2%/16.1%，并稳定在 16%附近，显现良好的盈利性。

景气分化下，功率板块仍有望维持较好盈利水平。自 21Q4 以来半导体 景气呈现分化，消费类需求疲弱，新能源需求持续强劲。功率半导体在 此种局面下，仍能在 22H1 实现 30%以上的毛利率水平，一方面显现了 新能源类需求的火爆，一方面显现出龙头厂商营收结构的较快调整和良 好的盈利韧性。展望 22H2 乃至 2023 年，消费类需求有望见底，新能 源需求持续强劲，整体景气强度有望较 22H1 边际改善，功率板块盈利 性有望维持或提升。

存货规模维持在 3 个月的健康水位。20H1-22H1 半年度末功率行业存货 依次为 86/132/148/164/198 亿元，21Q1-22Q2 季度末存货依次为 90/148/161/164/187/198 亿元，当季存货 / 营 收 的 比 值 分 别 为 0.74/0.96/1.03/0.88/1.26/1.12，存货水位整体抬升，但仍维持在 3 个月 的健康水位。从存货结构看，相当比例的存货为应用于新能源领域的产 成品、半成品，行业公司为了保障供给的稳定性，适当增加了针对新能 源领域的相关库存。

2.3、设备：进入业绩加速放量期，国产替代下成长性显著

设备下游晶圆厂进入资本投入高峰期。我们选取了台积电、三星、英特 尔、联电、中芯国际 5 家晶圆厂作为全球晶圆厂扩产的代表。通过统计 5 家晶圆厂 2017-2022 年资本开支数据，我们发现：1）在经历 2019 年 半导体周期低谷后，各家晶圆厂于 2020 年、2021 年开始加大资本开支 投入，22 年资本开支指引的强度均强于 2021 年；2）将 5 家晶圆厂资 本开支加总，得到具有行业代表性的数据，得到 2018-2022 年合计的资 本开支 YoY 分别为-23%/8%/21%/25%/30%，开支强度逐年递增——预 示着对上游设备的采购力度亦在逐渐增强。

中芯国际逆周期投资，显现国产晶圆厂扩产的坚定决心。8 月 26 日，中 芯国际公告，公司拟与天津国资合作建设 12 英寸晶圆代工生产线项目， 规划建设产能为 10 万片/月的 12 英寸晶圆代工生产线，可提供 28 纳米 -180 纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。本项目投资总额为 75 亿美元。中芯国际的坚定扩产，显现了国产晶圆厂增强我国芯片自给能 力的坚强决心。

设 备 板 块 营 收 进 入 加 速 期 。 20H1-22H1 ，设备板块营收分别为 58/101/103/166/169 亿元，对应同比增速分别为 34%/44%/78%/65%/63%， 营 收 规模 扩 张持 续加 速 。 分季 度 看， 21Q1-22Q2 设备板块营收分别为 41/63/70/96/71/98 亿元，同比增速分 别 为 66%/85%/80%/55%/74%/56% ， 环 比 增 速 分 别 为 -34%/54%/12%/36%/-26%/38%，环比整体持续走升。设备板块的核心 驱动力，一方面来自于前期高景气下晶圆厂积极扩产，拉动对设备的需 求，一方面来自于国产设备厂商在关键设备上陆续取得突破、国产导入 进入放量期。

疫情难掩设备板块净利的强劲增长。20H1-22H1，设备板块净利润规模 分 别 为 7.7/19.1/18.8/34.5/36.2 亿 元 ， 同 比 增 速 分 别 为 45%/103%/144%/81%/93% 。 21Q1-22Q2 板 块 净 利 分 别 为 6.8/12.0/14.5/20.0/11/25.2 ，同比增速分别为 224%/114%/99%/69%/62%/110% ， 环 比 增 速 分 别 为 -42%/76%/21%/38%/-45%/129%。22H1 疫情对设备板块的零部件供应、 订单交付造成阻碍，但行业公司积极克服疫情的影响，仍实现净利润规 模的快速增加，净利规模达 36.2 亿元，较 20H1 的 7.7 亿元增长 370%。

设备板块盈利能力持续增强。2017-2018 年上一轮高景气周期时，设备 毛利率在 38%-39%区间，而进入 20H1 以来的此轮高景气周期，设备板 块毛利率从 36.3%一路上升至 22H1 的 45.4%，净利率从 13.2%升至 21.4%，分别升近 9pcts、8pcts，盈利能力显著增强。分季度看， 21Q2-22Q2 设 备 板 块 毛 利 率 分 别 为 41.5%/42.5%/42.3%/41.0%/44.6%/46.0% ， 净 利 率 分 别 为 16.7%/19.2%/20.6%/20.9%/15.5%/25.7%，整体盈利能力持续提升，毛利率、净利率均处于上一轮景气周期以来的高位。

设备公司研发投入水涨船高，支撑未来长期发展。20H1-22H1，半导体 设备板块研发费用分别为 5.5/11.4/14.3/18.7/21.2 亿元，研发费用率分 别为 9.5%/11.3%/13.8%/11.3%/12.6%。21Q1-22Q2 设备板块研发费用 分别为 5.1/9.2/7.1/11.6/8.5/12.7 亿 元 ， 研 发 费 用 率 分 别 为 12.5%/14.7%/10.1%/12.1%/12.0%/13.0%。在营收高增的同时，国产设 备厂商的研发强度仍在持续提升，显现了各家公司对研发的重视。在半 导体先进制程面临海外打压的大环境下，设备板块高强度的研发投入， 有望使得中国半导体产业加速突破海外技术封锁，打开设备厂商中长期 的国产替代空间。

过去 2 年以来设备板块存货规模持续走高，显现强劲成长动能。存货直 接反映了设备公司满足未来业务需求所做的生产准备。22H1 期末，设 备板块存货规模为 306 亿元，较 20H1 期末的 87 亿元增加 219 亿元， 这一方面显现了设备行业营业规模的壮大，一方面反映订单规模正逐步 走高。

2.4、材料：产线扩产叠加后周期属性，行业进入业绩加速期

国产替代正当时，材料板块持续受益后周期属性。22H1 半导体材料板 块实现营业收入共计 602.8 亿元，同比增长 42%，实现净利润 65.9 亿 元，同比增速达到 42%。分季度看，半导体材料过去 6 个季度均保持环 比 营 收 正 增 长 ， 21Q1-22Q2 分 别 实 现 营 收 190.6/233/256.5/262.4/274/328.8 亿元，同比增长 59%、71%、66%、 51%、44%、41%，环比增长 10%、22%、10%、2%、4%、20%，其 中 22Q2 环比增长 20%单季度实现营收 328.8 亿元。利润端来看，材料 板块 22Q2 单季度达 35.9 亿元。21Q1-22Q2 分别实现净利润 18.3/28.1/27.8/21.5/30/35.9 亿元，同比增长 97%、60%、53%、124%、 64%、28%。

从盈利能力来看，22H1 半导体材料板块毛利率、净利率同比均略有下 滑，主要受部分厂商上游原材料价格高位影响，毛利率同比下跌 0.8pcts 达到 21.7%，净利率同比下跌 0.1pcts 达到 10.9%。分季度盈利水平来 看，半导体材料21Q1-22Q2毛利率分别为22.3%、22.6%、21.5%、24.3%、 22.5%、21.0%；净利率分别为 9.6%、12.1%、10.8%、8.2%、10.9%、 10.9%，整体较为平稳。我们预计在国产替代持续推进下，材料凭借后 周期属性 2022 年业绩值得期待。

研发费用率稳定，研发费用随营收增长稳步提升。22H1 半导体材料板 块研发投入 28.2 亿元，同比增长 37.6%，研发费用率为 4.7%，同环比 基本持平。分季度看，22Q2 研发费用率同比持平，环比提升 0.3 pct， 过去六个季度基本维持 4.5%-5%区间，较为稳定。

2.5、制造：产能利用率维持高位，营收净利稳步提升

20H1 以来晶圆制造行业营收稳步抬升。20H1-22H1 晶圆制造行业营收 规 模 分 别 为 132/143/161/195/246 亿 元 ， 同 比 增 速 分 别 为 29%/21%/22%/37%/53%。分季度看，21Q1-22Q2 晶圆制造行业营收 规 模 分 别 为 73/88/93/103/119/127 亿 元 ， 同 比 增 速 分 别 为 14%/30%/21%/54%/63%/45% ， 环 比 增 速 分 别 为 9%/21%/5%/11%/15%/8%。从同环比增速可见，半导体制造板块经营 节奏持续增强，其背后是晶圆制造供需紧张格局下，晶圆制造厂商产能 持续释放，带来营收体量持续增长。

主要晶圆厂产能满载，显现需求高景气。根据公开可查数据，我们选取 了联电、中芯国际、华虹半导体作为晶圆制造行业的代表，统计了 3 家 企业 17Q1-22Q2 产能利用率的变化，这一变化再次清晰展现了 17-18 年高景气、19-20H1 低景气、20H2 以来景气上行的三个阶段。自 20H2 以来，主要晶圆厂产能利用率逐步接近 100%的满载状态，2021 年全年 主要晶圆厂产能利用率均在 100%以上，显现良好行业景气，进入 22H1 主要晶圆厂产能利用率仍维持高位，成熟工艺为主的华虹半导体产能利 用率更是从 22Q1的 106%升至109.7%，显现成熟工艺良好的需求景气。